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10:40왜 ASML 없이 반도체 못만든다고 할까? 세계 유일무이 반도체 최강 설비회사 ASML 정리
13:48인텔이 CPU 전 라인업에 AI 전용 가속기 VPU를 넣었다는 것의 의미!
12:00TSMC보다 기술 리더십을 가진 인텔 파운드리? 20A 공정에 사용하기로 한 PowerVia 기술을 Intel 4 공정에 먼저 도입!
8:32파운드리 최강 tsmc 공식 발표 기반, 아이폰15 Pro에 첫 적용되는 N3공정부터 NVIDIA, Qualcomm 저비용 N3E, 여기에 N3P와 N3X는 어떤 차이가 있을까?
9:07모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
9:06아이폰 15 Pro GOS 사태!! 아이폰15 프로가 5분 사용 시 열이 46도까지 오르는 건 TSMC 3nm 문제 때문인가 티타늄 바디 설계 때문인가?
14:25기업 컨퍼런스에 미국 정부가 등장...? MS와도 손을 잡았습니다... 인텔 파운드리 1.8nm 칩 수주에 윈텔 동맹의 부활, 인텔이 파운드리 2등을 자신하는 진짜 이유!
14:27tsmc, 차세대 노광장비 ‘없이’ 1.6nm간다...? 인텔이 High NA EUV를 도입하더라도 tsmc가 강력한 이유
9:332나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다
11:15NVIDIA AI 칩 결함 해결... 수율 개선 위한 것 | 하반기 AI 칩 생산 문제 없는 이유 | TSMC 잘못인가 | 포토마스크 변경의 의미
15:26x86 최초 ARM 전성비를 이겼습니다 | 퀄컴, AMD AI 칩을 압살한 인텔 루나레이크 본격 출시 | 무너져가는 인텔의 한 줄기 희망
18:30인텔의 위기 속엔 언제나 ㅇㅇ이 있었다 | 파운드리 매각설... 거듭된 공정 실패 | AI 반도체 시대 제조 공정의 역사로 본 인텔의 경쟁력
9:33인텔 파운드리 분사... 유럽 팹 건설 중단... 그런데 AWS AI 칩을 18A를 맡았다 | 미국 등에 업은 현 인텔 상황 정리
16:07tsmc 3nm... 모두가 쩔쩔매는 역사적인 파운드리 공정 | 스마트폰부터 AI 서버, 랩탑까지 모두 점령한 tsmc 3nm의 다양한 공정 차이
12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
10:4412월 초까지 해결? tsmc가 만들어도 문제, 인텔 애로우레이크 성능, 예상치보다 낮은 이유 | Window BIOS 최적화와 마이크로 코드 의미 | 랩터레이크 결함
10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
18:11tsmc 첫 GAA 공정 2nm 초기 수율 무려 60%! (인텔 18A 10%...) 그런데 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 비판한 이유 | 수율 계산하는 진짜 방법
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
17:31tsmc, 인텔, 삼성 파운드리 2나노 시대... 서로 다른 GAA 구조 차이점 | Nano Sheet, Nano Wire | MBCFET, RibbonFET
14:59웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
12:27EUV 마저 자체 개발… 중국 화웨이 2025년 가을 시범 생산한다 | ASML과 다른 방식의 접근 | 트럼프 반도체 규제 의미 없나
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