tsmc 3nm... 모두가 쩔쩔매는 역사적인 파운드리 공정 | 스마트폰부터 AI 서버, 랩탑까지 모두 점령한 tsmc 3nm의 다양한 공정 차이

tsmc 3nm 공정이 없다면 현재 반도체 시장이 멈춥니다. N3B와 N3E 공정을 토대로 애플의 아이폰 16 시리즈, 맥북 아이패드의 M3, M4 칩은 물론 인텔의 랩탑용 칩 루나레이크와 함께 향후 NVIDIA H200 과 Rubin, AMD의 Turin 아키텍처의 서버용 CPU까지 쏟아지는데요. 3nm 공정 별로 향후 N3P, N3X 공정이 등장할 예정에 각 공정 별 어떤 차이가 있는지, 어떤 제품들이 나오는지 정리해보았습니다. #tsmc #3nm #반도체 Written by Error Edited by 이진이 unrealtech2021@gmail.com