[CHIP EASY 2편]

데이터가 폭주하는 AI 시대! 그 중심엔 HBM(High Bandwidth Memory)이 있다?! D램을 수직으로 쌓아 올려 압도적인 대역폭과 초고속 처리 성능을 자랑하는 HBM! HBM의 핵심 기술인 TSV(Through Silicon Via)를 쉽고 재미있게 설명해 줄게! 반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)!🎥 ------------------------- ✨깜짝 이벤트✨ HBM의 데이터 전송 속도를 압도적으로 빠르게 만든 '이 기술'의 이름은? 영상을 끝까지 시청해 보고 정답을 맞혀보세요! ✨HINT 0:18✨ 💡 이벤트 기간: 2025/5/7(수) ~ 2025/5/13(화) 7일간 💡 당첨자 발표: 2025/5/16(금) 해당 게시물 고정 댓글로 발표 🎁 경품: 배달의 민족 모바일 상품권 1만원권 (20명) 👉 참여 방법 STEP 1. 본 영상 '좋아요' 및 ‘공유하기’(SK하이닉스 채널 구독은 필수✨✨) STEP 2. 퀴즈의 정답을 댓글에 남기기 [이벤트 유의 사항] ※ 이벤트 종료 후 당첨자는 해당 게시물 댓글로 발표합니다. ※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다. ※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다. ※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다. ※ 잘못된 개인정보로 인한 경품 반송은 재발송되지 않습니다. ※ 경품 및 경품 배송일은 당사 사정에 의해 변경되거나 지연될 수 있습니다.