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분류 24개 · 영상 5,627개 · 15/235 페이지Shorts — 15페이지
6:01[METAL] 메탈도로 까라따우~ 모여봐요 메탈의 숲 ~^3^~ | 메탈공정 | 반도체8대공정 | 인생맛칩
6:07[CVD] 머리카락에 10,000분의 1 굵기?! CVD 공정이 뭐길래?? | 인생맛칩 | 반도체8대공정
4:51[CMP] “이 안에 다이아몬드 있다” ?연마공정의 놀라운 비밀을 알아보자 | 인생맛칩 | 반도체8대공정
8:32파운드리 최강 tsmc 공식 발표 기반, 아이폰15 Pro에 첫 적용되는 N3공정부터 NVIDIA, Qualcomm 저비용 N3E, 여기에 N3P와 N3X는 어떤 차이가 있을까?
9:07모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
9:06아이폰 15 Pro GOS 사태!! 아이폰15 프로가 5분 사용 시 열이 46도까지 오르는 건 TSMC 3nm 문제 때문인가 티타늄 바디 설계 때문인가?
9:332나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다
9:33인텔 파운드리 분사... 유럽 팹 건설 중단... 그런데 AWS AI 칩을 18A를 맡았다 | 미국 등에 업은 현 인텔 상황 정리
9:40tsmc 2nm 양산 준비 완료, 3nm보다 고객 더 많다… 수율 60% 이상 매월 웨이퍼 5만장 이상 개시 | 아이폰 18 적용 유력 | 공정 변화에 따른 아이폰 매출
9:04중국 CXMT, LPDDR5X 출시는 물론 세계에서 가장 얇은 메모리 개발 | 삼성, SK Hynix DRAM 슈퍼사이클 이슈? 가격하락 되나 | 전공정과 패키징
8:44NVIDIA가 AI 시대를 얼마나 잘 준비했는지 짐작되는 기술... GPU 간, CPU-GPU 간 빠르게 통신할 수 있는 NVLINK 4.0 (feat. CXL, PAM4)
9:26반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나
9:26NVIDIA 무려 $100조 시장 출정식! Blackwell을 이은 Rubin GPU 개발 공식 선언, 지식을 생산하는 AI 팩토리 기업 엔비디아의 무서움 [한국투자신탁운용]
8:58초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
9:40tsmc 2nm 양산 준비 완료, 3nm보다 고객 더 많다… 수율 60% 이상 매월 웨이퍼 5만장 이상 개시 | 아이폰 18 적용 유력 | 공정 변화에 따른 아이폰 매출
8:32파운드리 최강 tsmc 공식 발표 기반, 아이폰15 Pro에 첫 적용되는 N3공정부터 NVIDIA, Qualcomm 저비용 N3E, 여기에 N3P와 N3X는 어떤 차이가 있을까?
9:07모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
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9:33인텔 파운드리 분사... 유럽 팹 건설 중단... 그런데 AWS AI 칩을 18A를 맡았다 | 미국 등에 업은 현 인텔 상황 정리
6:30[반도체 hy-스쿨] EP10. 4차 산업혁명과 미래 반도체 (AI, 자율주행, IoT, 스마트시티)
9:48[반도체 hy-스쿨] EP9. 반도체의 과거, 현재, 미래 (킬러 애플리케이션이란?)
8:47[반도체 hy-스쿨] EP8. DRAM과 NAND의 동작 원리 (DRAM과 NAND의 구조 차이)
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