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11:35[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성
10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
15:25[브로드컴 1부] 아무도 말하지 않는 핵심 기술! 애플, 구글, 메타 자체 AI 칩 설계에 꼭 필요한 SerDes | PCIe, Ethernet Switch 저전력 네트워킹 설계
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
15:57[브로드컴 2부] 빅테크 AI 칩-ASIC 설계 과정... 을 보면 핵심 기업 모두 등장 | tsmc 협력 XPU 개발한 브로드컴과 IP와 EDA 업체Synopsys Cadence
11:38반도체가 만들어지는 각 단계... 마다 엄청난 신기술이 | 수십~수백억 개 트랜지스터를 욱여넣기 위한 반도체 8대 공정 과정 한 방 정리
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
21:40NVIDIA 독자 메모리 규격 SOCAMM...? 비밀리에 SK Hynix, 삼성 접촉 | HBM CoWoS 아닌 탈부착 | SerDes 직렬
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
8:58초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
11:44IO 8배! 대역폭 2배! LPDDR을 개조한 전용 DRAM으로 Vision Pro에 탑재한 SK Hynix 메모리의 기술 배경 (FOWLP, Low Latency, FC-BGA)
10:35아이폰, 맥북에도 온디바이스 AI가…? DRAM 짠돌이 애플의 접근법
18:33NVIDIA Blackwell 발표 후.... 우리가 아직도 더 빠르다는 Groq. NVIDIA에 혁신이 없다고 평가한 AI 클라우드 스타트업의 설계 반도체 LPU는 무엇이 다른가
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
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10:58NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)
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19:19HBM은 비효율적... 그러나 이렇게라도 | 10년에 100배 밀도가 2배가 된 DRAM 발전 역사 | DRAM 원리
10:39DRAM 밀도, 10나노 대에서 계속 줄어들기 힘든 이유... HBM이 답인가 | 3D DRAM과 Processing-in-Memory
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12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
22:37AI 반도체의 병목, AI 모델로 답 찾는다 | HBM, 반도체 미세공정화의 한계 | RAG와 Graph Indexing 통한 AI 서비스 경쟁 [솔트룩스 이경일 대표 3부]
18:45아이폰... 갤럭시S25마저... 애플, NVIDIA가 특정 회사 DRAM (LPDDR)을 쓰는 이유 (마이크론 메모리 경쟁력?)
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