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10:4412월 초까지 해결? tsmc가 만들어도 문제, 인텔 애로우레이크 성능, 예상치보다 낮은 이유 | Window BIOS 최적화와 마이크로 코드 의미 | 랩터레이크 결함
13:23아이폰 18, tsmc 아닌 인텔 제조 가능성 등장 | tsmc 3nm = 인텔 1.8nm | 트럼프 2기 반도체 팹 미국 건설 | 인텔 신기술 2개 신기술 성공 여부가 핵심
10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
18:11tsmc 첫 GAA 공정 2nm 초기 수율 무려 60%! (인텔 18A 10%...) 그런데 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 비판한 이유 | 수율 계산하는 진짜 방법
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
17:31tsmc, 인텔, 삼성 파운드리 2나노 시대... 서로 다른 GAA 구조 차이점 | Nano Sheet, Nano Wire | MBCFET, RibbonFET
14:59웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
12:27EUV 마저 자체 개발… 중국 화웨이 2025년 가을 시범 생산한다 | ASML과 다른 방식의 접근 | 트럼프 반도체 규제 의미 없나
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
9:40tsmc 2nm 양산 준비 완료, 3nm보다 고객 더 많다… 수율 60% 이상 매월 웨이퍼 5만장 이상 개시 | 아이폰 18 적용 유력 | 공정 변화에 따른 아이폰 매출
10:35아이폰, 맥북에도 온디바이스 AI가…? DRAM 짠돌이 애플의 접근법
18:33NVIDIA Blackwell 발표 후.... 우리가 아직도 더 빠르다는 Groq. NVIDIA에 혁신이 없다고 평가한 AI 클라우드 스타트업의 설계 반도체 LPU는 무엇이 다른가
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
10:58NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)
10:58NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)
19:19HBM은 비효율적... 그러나 이렇게라도 | 10년에 100배 밀도가 2배가 된 DRAM 발전 역사 | DRAM 원리
10:39DRAM 밀도, 10나노 대에서 계속 줄어들기 힘든 이유... HBM이 답인가 | 3D DRAM과 Processing-in-Memory
10:39DRAM 밀도, 10나노 대에서 계속 줄어들기 힘든 이유... HBM이 답인가 | 3D DRAM과 Processing-in-Memory
12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
22:37AI 반도체의 병목, AI 모델로 답 찾는다 | HBM, 반도체 미세공정화의 한계 | RAG와 Graph Indexing 통한 AI 서비스 경쟁 [솔트룩스 이경일 대표 3부]
18:45아이폰... 갤럭시S25마저... 애플, NVIDIA가 특정 회사 DRAM (LPDDR)을 쓰는 이유 (마이크론 메모리 경쟁력?)
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